MYC-Y7Z010/20-V2核心板及开发板

高性能高品质ZYNQ7000计算平台

XILINX XC7Z010/20, 双核Cortex-A9融合ARTIX-7 FPGA;

1GBDDR, 4GB eMMc ,32MB QSPI flash;

板载千兆以太网 PHY及USB PHY;

极致选料与工艺标准,品质可靠;

提供完善硬件参考&软件源码及教程,助力产品开发;

应用:适合运动控制,机器视觉,ADAS,专业相机,工业以太网,测试&测量等

XILINX XC7Z010/20高性能处理器应用范围

MYC-Y7Z010/20-V2核心板及开发板,基于XILINX XC7Z010/20处理器,以Cortex-A9处理核加Artix-7的FPGA架构,性能强悍,适合运动控制,机器视觉,ADAS,专业相机,工业以太网,测试&测量等。

机器视觉领域,“芯“动之选

MYC-Y7Z010/20-V2核心板及开发板,基于 xilinx zynq 7010Zynq-7010/20,双/单核Cortex-A9+FPGA全可编程处理器;PS部分(ARM)与PL部分(FPGA)之间采用AXI 高速片上总线通信,吉比特级带宽,突破传统ARM+FPGA架构的通信瓶颈,通过PL部分(FPGA)灵活配置丰富的外设接口,如串口、以太网口、 视频接口等,可满足工业以太网等应用的拓展性需求

核心板标注图、框架图

MYC-Y7Z010/20-V2核心板,由XILINX XC7Z010/20处理器、1GBDDR, 4GB eMMc ,32MB QSPI flash 的完善存储组合,拒绝瓶颈;板载千兆以太网 PHY及USB PHY,板载外置看门狗电路,完善易用;双140PIN 高速BTB提供丰富拓展IO:16 PS MIO,100/125 PL MIO

超高产品质量:选料、设计、测试认证全方位保证

MYC-Y7Z010/20-V2核心板及开发板,经过一系列的软硬件测试,保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试,24小时无故障运行,适应严苛工业环境。

高度集成设计

MYC-Y7Z010/20-V2核心板及开发板,采用10层PCB板,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。核心板和底板采用94PIN(FPGA)邮票孔连接,抗冲击,性价比高。

丰富开发资源

MYC-Y7Z010/20-V2核心板及开发板,配套资源丰富,为开发者提供了稳定的设计参考和完善的软件开发环境,能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。

开发板套件标注、框架图

各种外设给足,适合应用广泛

规格参数

根据CPU型号、工作温度等参数的不同,请从以下列表中选择最适合您的型号。针对批量要求,米尔提供定制服务,可以选配核心板参数。
项目参数
工作温度-40~+ 85℃ 工业级
环境湿度20%~90%,非冷凝
机械尺寸底板:153mm x 80 mm
核心板:75mm x 50 mm
PCB规格底板:4层,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅
核心板:10层,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅
电源供电核心板:5V/2A
开发板:12V/2A
核心板接口类型180 Pin 1.27mm Pin Pitch邮票孔


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产品选型

型号主芯片工作温度内存存储器
核心板
MYC-Y7Z010-V2-4E512D-667-IXilinx  Zynq-7010处理器工业级:-40~+  85℃4G  eMMC Flash512M  DDR
MYC-Y7Z020-V2-4E512D-766-IXilinx  Zynq-7Z020 处理器工业级:-40~+  85℃4G  eMMC Flash512M  DDR
开发板
MYD-Y7Z010-V2-4E512D-667-IXilinx  Zynq-7010处理器工业级:-40~+  85℃4G  eMMC Flash512M  DDR
MYC-Y7Z020-V2-4E512D-766-IXilinx  Zynq-7Z020 处理器工业级:-40~+  85℃4G  eMMC Flash512M  DDR


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选配模块

功能类型模块型号链接
液晶MY-TFT043RV2  液晶模块点击购买
MY-TFT070CV2 7寸电容式触摸屏点击购买
MY-TFT070RV2 7寸电阻式触摸屏点击购买
Xilinx下载线Xilinx下载线点击购买
WIFIMY-WF003U  USB WIFI模块点击购买
摄像头MY-CAM002U  USB摄像头模块点击购买
IO扩展板MYD-Y7Z010/007S  IO Cape点击购买


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资料下载

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1 MYC-Y7Z010/20/007S 核心板产品数据手册 .pdf 1331449kb download
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