MYC-YA157C-V3核心板及开发板

STM32MCU生态系统

全新STM32MP1处理器，支持多种应用场景的HMI2.0应用

内核2*Cortex®-A7+Cortex®-M4，主屏650 MHz+209 MHz

3D 图形处理单元 (GPU)；工业级：-40~85℃

高性价比，稳定供货周期长达10年

应用：多媒体，智能家电，卫生医疗，公共服务系统，广泛应用于生活的各种智能场景。

支持多种应用场景的HMI2.0应用

MYC-YA157C-V3核心板及开发板，意法半导体新推出的STM32MP1多核微处理器系列具有计算和图形处理能力，兼备高能效实时控制和高功能集成度。STM32MP157系列带来最高性能和最丰富资源，满足各类场景的资源要求，多媒体，智能家电，卫生医疗，公共服务系统场景。

STM32MP157A系列MPU带来卓越性能

MYC-YA157C-V3核心板及开发板，基于STM32MP157处理器，采用双Cortex®-A7 内核 650 MHz • Cortex®-M4 内核 209 MHz主频 • 3D 图形处理单元 (GPU)• LCD-TFT 显示控制器

核心板框图、标注图

MYC-YA157C-V3核心板，采用ST公司STM32MP157AAC处理器作为主控平台,板载了 DDR3、 eMMC/Nand Flash、千兆以太网PHY。

超高产品质量：选料、设计、测试认证全方位保证

MYC-YA157C-V3核心板及开发板，经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行，适应严苛工业环境。
  • 测试认证

品质可靠 可拓展性强

MYC-YA157C-V3核心板和底板采用邮票孔焊接的方式连接，有助于降低成本，也能确保核心板与底板连接的稳固性。

丰富的开发资源

MYD-YA157C-V2将提供丰富的软件资源以帮助客人尽快的实现产品的开发；•Yocto Linux，基于ST官方Yocto Linux移植 • Ubuntu Linux，提供Ubuntu 18.04系统搭载XFCE桌面 ；米尔 MEasy HMI 应用参考设计，提供HMI参考设计的80%参考； 米尔 MEasy IoT应用参考设计，提供MQTT+电力通信协议产品设计参考。

开发板套件标注、框架图

各种外设给足，适合应用广泛

规格参数

以下是MYC-YA157C-V3核心板的相关参数。针对批量要求，米尔提供定制服务，可以选配核心板参数。
核心板资源参数 底板外设接口资源 核心板扩展信号 软件资源
项目参数
CPUSTM32MP157AAC3,TFBGA361,12x12mm可选
电源管理芯片STPMIC1APQR标配
DDR3256MB/512MB/1GB容量可选可选
NandFlash256MB/512MB/1GB容量可选可选
eMMC标配4GB，容量可选(4GB,8GB,16GB等等)可选
Ethernet10M/100M/1000MPHY标配
ExpandIOConnector邮票孔连接
核心板工作温度商业级：0℃-70℃，工业级：-40℃-85℃可选
核心板尺寸43mmx45mmx1.2mm
核心板PCB工艺8层板设计，沉金，独立的完整接地层，无铅工艺


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产品选型

型号处理器内存存储器工作温度
核心板
MYC-YA157C-V3-4E512D-65-CSTM32MP157AAC3512MB   DDR34GB   eMMC商业级（0℃   - +70℃）
MYC-YA157C-V3-4E512D-65-ISTM32MP157AAC3512MB DDR34GB eMMC工业级（-40℃ -   +85℃）
开发板
MYD-YA157C-V3-4E512D-65-CSTM32MP157AAC3512MB   DDR34GB   eMMC商业级（0℃   - +70℃）
MYD-YA157C-V3-4E512D-65-ISTM32MP157AAC3512MB DDR34GB eMMC工业级（-40℃ -   +85℃）


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选配模块

项目说明购买链接
摄像头摄像头：MY-CAM002U(200W像素)

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液晶屏7寸液晶屏：MY-TFT070CV2

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资料下载

序号 资料名称 类型 大小 下载/查看
1 MYC-YA157C-V3 ROHS认证报告 .pdf 2728141kb download
2 MYC-YA157C-V3 CE认证报告 .pdf 323398kb download
3 MYD-YA157C-V3产品手册 .pdf 1564815kb download
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