百度/米尔 FZ3深度学习计算卡

基于XCZU3EG的百度大脑EdgeBoard加速平台

基于FPGA可伸缩计算架构，可灵活适配快速迭代的AI网络模型；

实测可达1.2TOPS算力，MobileNet可达100FPS，性能强大；

与百度大脑工具平台无缝兼容，一站式降低AI应用门槛；

体积小，接口齐全，拓展性佳，轻松嵌入各种智能硬件；

工业级配置，高标准选料与工艺，品质卓越；

智能安防，工业检测，医疗诊断，无人机巡检，科研，消费，无人驾驶等领域

百度大脑EdgeBoard加速平台的应用范围

百度/米尔 FZ3深度学习计算卡，适用于智能安防，工业检测，医疗诊断，无人机巡检，科研，消费，无人驾驶等广泛领域。包括AI抓拍机、计算盒、机器人、智能车、智能电子秤等等

强大AI计算性能&低功耗

百度/米尔 FZ3深度学习计算卡，基于Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU3EG, 4核Cortex-A53。实测性能高达1.2TOPS，为量化裁剪情况下MOBILENET可达100FPS，超过CPU性能 20倍，功耗仅5-10W 模型未裁剪量化的情况下，计算卡性能表现优异。

百度/米尔 FZ3深度学习计算卡资源图

百度/米尔 FZ3深度学习计算卡，基于Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU3EG，面向嵌入式AI场景打造，小体积高性价比，丰富的IO口，自带主控系统，1.2TOPS算力,双40PIN 插针BTB连接器提供丰富IO接口

丰富开发资源与工具平台

百度/米尔 FZ3深度学习计算卡，基于Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU3EG，无缝兼容百度大脑工具平台，一站式降低AI开发门槛

性能强，体积小，易适配

百度/米尔 FZ3深度学习计算卡，基于Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU3EG, 4核Cortex-A53+FPGA 2GB/4GB DDR4 SDRAM(64bit,2400MHz)与8GB eMMC的存储组合 体积小，功能完善，适合嵌入各种不同的产品形态

选料、设计、测试认证全方位保证

百度/米尔 FZ3深度学习计算卡，基于Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU3EG，经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行，适应严苛工业环境。

规格参数

电气参数 硬件接口资源 硬件资源
项目参数
工作温度工业级：-40°C ~+85°C
工作湿度20%~90%，非冷凝
电源供电整板：12V/2A
RTC 电池：1.5V
扩展接口2 个 40 Pin 2.54mm 间距插针连接器
PCB 板层12 层，沉金工艺生产，独立的接地信号参考层，无铅
机械尺寸PCB：100 mm x 70 mm
风扇：60 mm x 52 mm


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产品选型

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配件模块

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