米尔VECP边缘视觉套件

可定制化专业视觉计算平台

基于Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC ARM&FPGA融合处理器

采用SONY imx334 4K Sensor并支持其他各类Sensor定制

亚毫秒级超低延时&4K级高速视频处理

支持多样化的输出接口：GigE/HDMI/USB3.0

支持机器视觉应用的GenICam标准

提供软硬件完整集成方案及可定制的图像处理IP核

应用：面向工业、IOT、医疗、机器视觉等应用

面向专业视觉应用领域

米尔VECP边缘视觉套件，基于Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC ARM&FPGA融合处理器，4k级视频处理技术+超低延时，面向工业、IOT、医疗、机器视觉等应用，主要针对专业的视觉应用场景，更加细腻地收集和处理图像，让设备的视觉更接近人体感官。

基于Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC ARM&FPGA融合处理器

基于Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC ARM&FPGA融合处理器，4核Cortex-A53融合FPGA，处理能力强大，核心板搭配IO载板及Sensor板架构，灵活可定制,同时搭配4GB DDR4 SDRAM，能够从容应对高速视频流处理。

可靠灵活的硬件设计

基于XCZU3EG全可编程处理器，4核Cortex-A53融合FPGA，处理能力强大；搭配4GB DDR4 SDRAM（64bit,2400MHZ），从容应对高速视频流处理；采用核心板搭配IO载板及Sensor板架构，灵活可定制

超低延时4K级视觉处理——VECP数据处理框架

内置超低延时4K30 ISP IP，ISP延时 0.7 ms；内置GigE vision IP支持 GigE Vision2.0、GenICam V2.4.0标准，支持用户自定义XML描述文件；内置工业机器视觉行业标准的U3 vison IP；基于FPGA,支持Bayer、YCbCr、RGB等格式,满足高帧率/高分辨率图像采集需求；

卓越的图像处理效果一 ——ISP IP compared with others

图1：运动区域及背景的准确分离优秀的智能降噪效果；图2：超低照度下的精准信息还原混合数字WDR及Super-3D Denoise技术

卓越的图像处理效果二 ——ISP IP compared with others

图3：根据使用场景可定制的AE自动曝光策略；图4：精准的色彩还原

选料、设计、测试认证全方位保证

经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行，适应严苛工业环境。

规格参数

电气参数 接口资源 硬件参数 软件资源

项目

参数
工作温度工业级：-40°C ~+85°C
商业级：0°C ~+70°C
环境温度-50~100°C
工作湿度20%~90%，非冷凝
电源供电核心板：3.3V
套板：12V
核心板接口320 Pin 0.5mm 间距双排 PCB 连接器
PCB 板层底板，8 层，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅
核心板，12 层盲埋孔，沉金工艺生产，独立的接地信号参考层，无铅
机械尺寸底板：106.7mm x 70 mm
核心板：60mm x 52 mm
系统功耗运行 linux 操作系统下约 5 W


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产品选型

名称型号处理器存储温度等级
MYD-CZU3EG开发板MYD-CZU3EG-4E4D-1200-CXCZU3EG-1SFVC784E4GB DDR4，4GB eMMC商业级0~70℃
MYD-CZU4EV开发板MYD-CZU4EV-4E4D-1200-CXCZU4EV-1SFVC784I4GB DDR4，4GB eMMC商业级0~70℃


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选配模块

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